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矽品董事长林文伯公开指出，全球市场美国经济表现强劲，然而欧洲、大陆相对疲软，新兴市场表现也不如预期，但2016年矽品将随着高阶封测产能的扩充而有营运成长，可望优于半导体产业平均值。预估2016年合并营收仍将呈现正成长，预期未来1年封装及测试销售数量约100亿颗。

矽品表示，2014年新购置的中科厂房，已于2015年通过客户认证并开始投产，将以一元化整合制造，缩短交货周期、增加客户备料弹性。同时，配合客户产品销售市场的成长需求，于海外高成长地区建置晶圆凸块产能，计划于2017年产生效益。

因半导体微型化、高效能及超低功耗的发展趋势，矽品2015年高阶封测产品(包含覆晶封装产品及晶圆级封装产品)出货量有良好表现，较2014年增加8%，占全矽品整体出货量比率约35%，与矽品原先预期发展方向一致。晶圆凸块服务的出货片数与2014年相较，表现优越，成长27%。

矽品针对新技术开发以先进的设计能力整合高阶封装技术至系统封装模组，发展扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D等技术，已获得领导厂商采用。随着芯片内部的功能日趋复杂化，关键制程也跟着不断的微缩，封测技术发展趋势亦朝向多功异质整合、微型化、高集成密度、高效能及超低功耗。

矽品表示，2015年开发出几大高阶封测类别相关之产品及技术。

第一、晶圆级封装技术(Wafer-Level Packaging Technology)。模压型式－晶圆级封装可提供芯片绝佳的保护亦可强化产品可靠性，而扇出型－晶圆级封装不需使用载板即可扩充I/O接点，并可大幅降低封装厚度以满足移动设备薄型化的需求。

第二、覆晶封装技术(Flip Chip Packaging Technology)。微间距铜柱凸块覆晶封装技术搭配16纳米与14纳米晶圆制程，已相继通过移动设备及网通客户的验证并进行量产；同时矽品也成功整合了低讯号耗损基板支援网通产品，达成电性效能的有效提升，而新型的高散热效能覆晶封装技术，亦能提供优异的散热能力。

第三、先进系统封装模组(Advanced System in Package Module)。矽品成功开发出可异质整合多种功能的系统封装模组，如防电磁干扰的区块式遮蔽技术、芯片堆叠被动元件的封装技术、芯片面对面接合的覆晶封装技术、扇出型─封装层叠整合被动元件封装等，相关产品已获得穿戴式装置及物联网 IC设计领导厂商采用。

第四、先进焊线封装技术(Advanced Wire Bonding Packaging Technology)。微间距铜打线技术搭配20纳米晶圆制程已成功通过客户的验证，多排可绕线型－四方平面无引脚封装赋予导线架产品绕线的能力以及更多的I/O接点，成功开发超薄型指纹辨识感应器封装技术，顺利为指纹辨识器领导厂商进行量产。

矽品也揭露未来之发展策略，因芯片日趋复杂化及系统单芯片之高I/O脚数、细间距的方向发展下，对高散热性及稳定的电气特性均有高度需求。为确保在市场上的领先地位，矽品将积极与重点客户及供应商协同开发策略性之产品与技术，研发将持续朝系统封装(SiP Module)、3D IC、高密度(Higher I/O Density)及微型化发展。

矽品2015年研究开发费用达全年合并营收的4.5%，约为新台币37亿元。矽品于美国专利件数累计已达406件。在营运策略上，矽品也将持续扩大重点客户市占率及重点产品营收，整合中科及现有空间与设施，提升营运效率。

矽品估计，物联网商品将在2016年开始蔚为风潮，不排除成为下一个大趋势，推升封测产业值，预估矽品将优于整体半导体的表现，2018年成长幅度将来到高峰。