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受半导体市场需求淡季，以及苹果去化智能型手机芯片库存影响，封测大厂日月光投控封测及EMS业务表现同步较上季下滑，第一季合并营收888.61亿元（新台币，同下），较上季减少22.1%，表现略低于市场预期。

日月光投控3月合并营收月增14.4%达190.83亿元，为2019年来单月新高，其中封测业务合并营收543.71亿元，较去年第四季下滑15.2%；EMS业务，合并营收月增12.7%达295.66亿元。

从财报观察，日月光投控第一季合并营收较去年第四季下滑22.1%，表现略低于法人预期。但日月光投控3月财报表现升温，可见封测业务接单已见复苏。主要受惠于Android阵营手机厂在3月份不断有新机上市，带动相关芯片拉货动作增加，至于EMS事业仍受到苹果生产链去化库存影响。

虽然半导体市场需求仍然略显疲软之势，但是展望第二季，日月光投控营运预计会略优于第一季，并看好AI、5G、汽车电子等芯片封测接单成长，推动2019年营运逐季成长，并对后续市况持乐观看法。

至于EMS事业则要等到下半年才会明显好转，除了苹果新一代手机的系统级封装（SiP）订单回流，5G相关SiP订单亦将看到强劲成长。日月光投控预期在未来几年里，新的封测及SiP封装领域，将以每年增加1亿美元营收目标前进。