日月光 http://www.aseglobal.com/

封测大厂日月光举办了第 7 届封装产学技术研究发表会，提出共 14 件封装技术研发项目，面对物联网、智能制造、自动驾驶、5G 通讯等趋势，积极推动产学合作，与成功大学、中山大学建构技术合作联盟，以学术理论基础搭上产业实战经验，激荡新思维。

日月光指出，随着半导体产业技术日益精进，为配合未来高端精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达 99% 以上，也大幅减少材料厚度，符合光学组件轻薄短小的需求。

而高阶产品对于大传输带宽与高电元效能的需求，则以封装结构的讯号完整性进行电磁模拟分析与推演，优化线路的设计，有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数字讯号的传输质量。

此外，针对传统封装制程不同产品结构，将透过 3D 模流仿真分析搭配类神经网络优化与应用，藉以预测 IC 在封胶制程中金线偏移的风险，有效缩短新产品导入时程，也透过 Micro-LED 与不同封装胶材进行优化测试，建立新型 Micro-LED 的封装材料特性，提升制程的应用价值，并驱动封装技术的创新改革。