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日前，日月光投控董事长张虔生通过股东营业报告书表示，新冠肺炎疫情为未来成长动能埋下隐忧，不过，在5G浪潮带动下，预期今年测试业务仍将保持强劲成长动能，亦看好系统级封装(SiP)的5G相关应用加速，扇出型封装(Fan-Out)可望延续成长动能至明(2021)年。

在系统级封装(SiP)方面，张虔生指出，去年营收成长13%，达25亿美元，其中来自新项目营收达2.3亿美元，预计今年SiP将因5G相关产品应用加速；扇出型封装(Fan-Out)方面，去年营收成长70%，达到原本设立5,000万美元的目标，预估今年将持续成长，并可延续至明年。

对于半导体产业展望，张虔生指出，过去半导体主要由新系统驱动效益带动需求量，依赖的是摩尔定律，未来将迎接异质整合大循环的来临，须通过泛摩尔定律延伸，并结合医学、运输等其他异质领域，导入半导体可发挥杠杆作用的产业；若将摩尔定律所关注的中央处理器、内存等比喻为人类大脑，未来30-60年，除大脑以外，还要加上传感器(Sensor)、微机电(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」，彼此达相辅相成关系。

对于集团未来发展策略，张虔生则表示，未来日月光投控将稳定增加资本支出并调整比重，着重在封装及电子代工服务的研发及新产品导入，而在当前新冠危机下，务求灵活移转产能以服务顾客，并力求产线顺畅与效能。