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日月光投控明年Q1调涨价格5%-10%,或带动其他封测厂跟进

编辑:AVA   发布:2020-11-23 10:32

继半导体前段晶圆代工产能吃紧,后段封测产能也同样供应短缺,日月光投控近日已通知客户,为应对成本上涨及供不应求等情况,将于2021年第一季调涨封测价格5%-10%。业界预期,日月光调涨价格,将带动封测业者跟进,IC产品可能也将陆续调涨。法人表示,封装明年上半年产能仍吃紧,调涨价格势不可挡,看好封测厂营运将一路好到明年第二季。

据业界消息,9月以来打线及植球封装订单涌现,覆晶封装及晶圆级封装也应接不暇,上游客户约1-2周即追加一次下单,将订单出货比拉高至1.4-1.5;因此,封测厂第四季已陆续针对新订单调涨价格20%-30%,预计明年第一季封测业者全面调涨5%-10%势在必行。

日月光营运长吴田玉日前也表示,由于疫情带动「宅经济」持续发酵,加上5G发展趋势明确,带动半导体产业链供给吃紧,封测产线呈现满载,但需求仍不断涌入;目前半导体供应链从载板到导线架等需求都很满,IC设计库存已降至1个月以下,制造端包括晶圆代工、封测也都很满,预计供不应求情况将至少延续至明年第二季底。

企业信息
公司总部
公司名称:
日月光
地点:

台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

成立时间:
1984年
所在地区:
台湾
联系电话:
+886-7-3617131

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