日月光：11月营收创单月新高，封装产能至少满载至2020上半年
编辑：AVA 发布：2020-12-10 10:09在5G加速布建、转单及争抢产能等多项因素加持下，封测大厂日月光投控11月合并营收冲破500亿元（新台币，下同）之上，达到506.65亿元，环比增长5.7%、同比增长31.7%，创下日硅合并以来营收单月新高。就产品组合来看，11月封装测试及材料营收242.86亿元，较10月230.75亿元增加5.2%，也比去年同期的228.38亿元成长6.3% 。
法人透露，芯片厂对封装打线需求热度强劲，日月光投控本季合并营收可望缔造单季新高，预估日月光投控营运动能到明年第2季前都可维持高峰。
据了解，日月光目前已应客户要求，持续扩增打线机台，并将于明年第1季到位，预计营收到明年第2季将持续挑战单季新高。
日月光投控营运长兼日月光半导体执行长吴田玉表示，受惠于5G、WiFi 6带动通讯产品进入成长周期，加上居家办公的趋势确立，消费者对计算机、网络设备及游戏机等信息需求畅旺，加上汽车电子复苏，让整个打线封装的产能吃紧，他估计目前缺口高达百分之三十到百分之四十，整体封装产能至少满载至明年上半年，对明年营运抱持乐观。
同时，他也强调，这波封装产能吃紧，也已由打线封装延伸至覆晶封装，甚至也造成导线架、IC载板产能满载。
