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据台媒报道，半导体封测厂日月光投控2023年获利新台币317.25亿元，年减49%，去年每股基本纯益7.39元。

展望今年，日月光投控表示，先进封测带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长加速，预期AI高阶先进封装收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。

日月光投控指出，相较去年，今年日月光投控正在进入新的产业景气周期，并采用更多先进技术，预计在机器设备、厂房及智能工厂投入更高的投资金额。

预期今年日月光投控在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元，成长动能将持续，除了受惠高阶先进封装，日月光投控也将受惠主流封装因应AI生态系统成长的半导体芯片需求。

日月光投控公布去年第4季财报，去年第4季合并营收新台币1605.81亿元，较去年第3季1541.67亿元增加4.2%，比2022年同期1774.17亿元减少9.5%，去年第4季合并毛利率16%，较去年第3季16.2%微减，比2022年同期19.2%减少3.2个百分点，去年第4季合并营业利益118.15亿元，营益率7.4%，较去年第3季7.4 %持平，比2022年同期11.1%减少3.7个百分点。