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日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间点会落在2024年。
日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。
日月光投控日前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，产业长线发展仍相对乐观。
展望明年，外资看好，随着晶圆厂稼动率逐步提升，日月光投控明年第二季将出现明显增长幅度，此外，由于AI对先进封装需求日渐增长，日月光明年相关营收将较今年翻倍，也将持续投资进行瓶颈去化。
展望第四季半导体景气，日月光投控先前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。
日月光看好，将此创新的封装设计工具整合到工作流程中，将大大缩短周期时间，同时降低客户成本。
另外，AI芯片需求持续畅旺，CoWoS 先进封装产能供不应求，英伟达也找上日月光投控协助，由于集团此前已陆续采购相关设备，可望逐步满足客户需求。
日月光投控营运长吴田玉日前表示，半导体产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，长线来看，半导体需求量仍健康。
目前苹果、亚马逊、谷歌与特斯拉等科技大厂均积极投入自研芯片，随着自研芯片需求不断增加，也需要更多即时性的测试服务，带动当地测试需求增长。
日月光投控7月营收为483.53亿元（新台币，下同），较上月成长3.49％，较去年同期减少16.87％，以单季合并营收表现来看，已是连续第三个月创今年单月合并营收新高。
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