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针对数据中心应用，佰维充分发挥在信创PC的先发优势，积极布局信创云市场，未来公司将继续推出用于数据中心的U.2 SSD产品，持续助力客户取得商业成功。
RD100采用了高规格优质内存颗粒，运行频率高达3200Mbps，支持32GB、16GB等多种容量选择，具有寄存器、ECC纠错、温度控制等功能，为服务器高速处理海量数据、长时间可靠运行提供有力保障。
SS321所采用的主控芯片、NAND晶圆、DDR皆来自于国产品牌企业，并结合了佰维硬件设计、固件开发以及先进封测制造工艺，最大顺序读写速度分别达到560MB/s、500MB/s，支持240GB、480GB、960GB多种容量规格。
佰维C1008系列SSD兼具稳定读写、高擦写寿命、大容量、断电保护、高兼容性等优势，支持数据写入密集型车载应用长时间稳定工作，典型应用于车载监控、DVR（硬盘录像机）等领域。
近期，佰维在LPDDR4/4X产品的基础上，推出更高性能、更低功耗、更多容量选择的LPDDR5产品。
佰维存储Marketing副总经理李振华表示，佰维针对工业级存储的特定场景需要，持续投入研发更具优势的存储系列产品。
芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。
佰维SprintR系列 CFexpress卡采用PCIe3.0双通道与NVMe高速协议，读取速度最高可达1600MB/s, 写入速度最高可达1200MB/s；SprintR PRO系列则进一步提升了读写速度，写入速度最高可达1600MB/s，满足多款相机8K RAW视频录制要求。
佰维针对ARM架构服务器的痛点，提供创新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存储搭配方案，一举解决了SOC平台的存储协议限制，赋予云手机更佳的性能体验。
目前，佰维eMCP、ePOP产品已大批量进入国内外一线知名品牌的智能穿戴设备供应体系。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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