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看淡半导体销售 东芝下砍财测

编辑:Helan   发布:2012-10-31 16:03
全球第2大NAND型闪存(Flash Memory)厂商东芝(Toshiba Corp)31日于日股收盘后公布今年度上半年(2012年4-9月)财报:因日圆持续强势,加上数字产品部门及电子组件部门销售下滑,拖累合并营收较去年同期下滑7.8%至2兆6,859.10亿日圆,合并营益衰退12.6%至689.75亿日圆,合并纯益则因资产轻量化效果显现故劲扬23.9%至251.97亿日圆。
东芝表示,若单就上季(7-9月)业绩来看,合并营收较去年同期下滑11%至1兆4,170亿日圆,合并营益衰退23%至575亿日圆,合并纯益暴增88%至373日圆。
东芝指出,4-9月期间「半导体&储存事业」营收较去年同期下滑11%至6,053亿日圆、营益下滑13%至291亿日圆;东芝将原属于数字产品部门的硬盘机(HDD)事业和半导体事业统合成「半导体&储存事业」。其中,半导体事业(内存+系统整合芯片+离散组件)营收较去年同期下滑20%至4,004亿日圆,储存产品(HDD)营收劲扬17%至2,049亿日圆。
就半导体事业的细项来看,4-9月期间东芝内存销售额衰退23%至2,072亿日圆,系统整合芯片(system LSI)销售额衰退15%至1,157亿日圆,离散组件销售额下滑20%至775亿日圆。
另外,4-9月期间东芝PC事业营收较去年同期下滑16%至3,424亿日圆、营益衰退25%至76亿日圆。
东芝并指出,因电视、半导体事业销售恐逊于原先预期,故今年度(2012年4月-2013年3月)合并营收目标自5月8日公布的6.4兆日圆下修4.7%至6.1兆日圆(将约略持平于上年度水平),合并营益目标自3,000亿日圆下修13.3%至2,600亿日圆(将年增28.3%),合并纯益目标自1,350亿日圆下修18.5%至1,100亿日圆(将年增57.0%)。据Thomson Reuters报导,分析师平均预估东芝今年度营益料将为2,517亿日圆。
东芝将今年度半导体事业营收目标自1.08兆日圆下修至8,550亿日圆(将年减13%),其中内存销售额目标自5,800亿日圆下修至4,600亿日圆(将年减16%)、系统整合芯片自3,000亿日圆下修至2,400亿日圆(将年减9%)、离散组件自2,000亿日圆下修至1,550亿日圆(将年减8%);HDD事业营收目标自5,200亿日圆下修至4,200亿日圆(将年增6%)。
东芝并将今年度PC事业营收目标自8,200亿日圆下修至7,380亿日圆(将年减10%)、营益目标则自50亿日圆上修至100亿日圆(将年减4%)。
企业信息
公司总部
公司名称:
铠侠电子
地点:

日本东京都港区芝浦 3-1-21 108-0023

成立时间:
2017
所在地区:
日本
联系电话:
400-818-0280

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