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东芝推出嵌入式存储产品，采用东芝15nm制程的NAND Flash，这款新品符合最新的eMMC 5.0规范，封装规格153Ball FBGA，有多种尺寸规格。可以广泛运用在消费类数码产品，包括智能手机，平板电脑和可穿戴设备的设计上。

新eMMC产品集成东芝最先进的15nm工艺Flash和控制器，比同类产品小26%的封装尺寸，还提供更快的读写性能，读取速度最大快大约8%，写速度最大快20%。16GB容量的样片已经出货，8/32/64/128GB容量将在随后出货。为了应对市场主流容量需求，东芝计划16GB-64GB容量将在2015年开始Q1开始量产，8GB和128GB将在2015年Q2开始量产。