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据报导，因接获国际性大企业的新订单，故东芝(Toshiba)计划于2015年度下半年将旗下半导体(芯片)主力生产据点「大分工厂」产量较2013年度提高1成。报导指出，大分工厂主要生产LSI等芯片产品，为东芝旗下第2大生产据点、产能规模仅次于四日市工厂，而2013年度大分工厂芯片月产量约1.8亿个、且当前仍持续维持上述水平，而东芝计划于2015年度下半年将其月产量提高至2亿个。

据报导，东芝之所以计划增产芯片，主要是因为接获了新订单。据报导，东芝的新型LSI产品已获得谷歌(Google)青睐、将搭载在谷歌预计在今后开卖的智能手机产品上，另外，东芝新型LSI也预估将使用在丰田(Toyota)的新车上。

日经新闻曾于9月13日指出，东芝将正式进军智能车(Smart Car)用半导体(芯片)市场，将利用大分工厂于2015年开始量产智能车用LSI，且将提供给DENSO制作成安全系统，并预计会使用在丰田汽车2015年度开卖的车种上。

东芝2014年度第1季(4-6月)系统整合芯片(System LSI)营收较去年同期衰退9%至395亿日圆，东芝预估2014年度(2014年4月-2015年3月)系统整合芯片营收将年增3%至2,050亿日圆。