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东芝宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范支持“命令队列”和“安全写保护”的嵌入式NAND闪存产品，东芝eMMC 5.1采用最新15nm工艺Flash，主要适用于消费性电子产品，包括智能手机、平板电脑、可穿戴等产品。

eMMC是将NAND Flash与控制器封装在一起，这样控制器可以更好的对于NAND Flash进行管理，包括磨损均衡，坏块管理，整理和纠错，同时大限度地缩短了厂商生产周期时间。

2014年10月，东芝就推出了支持符合JEDEC eMMC 5.0标准的eMMC产品，2015年2月eMMC 5.1新增加支持“命令队列”和“安全写保护”功能。

随着消费类产品对NAND Flash存储容量的需求增加，尤其是智能型手机对64GB、128GB大容量存储的渴望，东芝新推出的eMMC 5.1提供16GB-128GB容量，153球FBGA封装，尺寸大小为11.5mmX13.0mm，厚度依容量则有0.8mm~1.2mm不等。

目前eMMC 16GB（THGBMHG7C2LBAIL）和64GB（THGBMHG9C8LBAIG）样品已经送样，随后32GB（THGBMHG8C4LBAIR）和128GB（THGBMHT0C8LBAIG）送样后出货，预计将在Q2开始大量生产和出货eMMC 5.1产品，未来我们将在高阶智能型手机上首先看到eMMC 5.1存储应用。