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东芝公司宣布收购一个面积为15万平方米的地块，来为其专有3D NAND“BiCS FLASH”未来的扩大生产做准备，该地块毗邻公司位于三重县四日市的生产基地。该地块与三重县四日市的产基地的东部和北部毗连，将耗资大约30亿日元。

该新地块预计将于2017年3月动工。有关新生产工厂施工进度、生产能力和设备投资的决策将于2016财年内根据市场趋势制定。

NAND Flash是数据存储领域的推动力，其应用十分广泛，不仅应用于智能手机、平板电脑和其他个人数字设备中，而且在企业计算和数据中心中发挥着越来越重要的作用。BiCS FLASH™的生产需要新的配备3D工艺专用设备的无尘室。2号新晶圆厂(Fab 2)将于2016财年上半年完工，届时将开始提供这种无尘室。

由于目前的设施，当前的无尘室空间有限，东芝将在现在购得的这个地块上再建设一个3D NAND无尘室，新建的无尘室将与当前的无尘室毗邻。新建厂房符合市场趋势需要，因为新建厂房之后，公司的生产能力将得以提高，这样，东芝将能够快速应对即将到来的从2D NAND到3D NAND的过渡。

东芝将存储业务视为核心业务，并将继续进行集中投资，以提高其市场竞争力。