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东芝宣布将在8月8日-11日在加利福利亚州举办的2016年闪存峰会上推出BG系列的固态硬盘，这是一款基于3D（BiCS）TLC NAND Flash的BGA 固态硬盘，同时也是一款基于NVMe的PCIe Gen3 x2的固态硬盘。BG 系列是一款专为更超薄移动电脑（包含二合一笔记本和平板）设计，相较于传统的存储产品具备更低功耗、更高性能的优势。

东芝BG系列SSD是将主控和NAND Flash封装到一个16mmx20mm大小的BGA封装片中，比常规2.5inch SATA硬盘表面积小95%，比M.2 2280形态的SSD表面积小82%。BG 系列SSD使用的是东芝的3D（BiCS）TLC NAND Flash，搭配东芝自己开发的主控和固件，3D立体Cell堆叠，在高集成性、高可靠性及低功耗的基础上，可以提供最高达512GB的容量，还可以贴到M.2 2230模块上以满足嵌入式存储应用的需求。

东芝美国公司的SSD市场营销和产品规划副总裁Jeremy Werner表示，此款基于3D BiCS TLC Flash的BG系列BGA SSD有望在今年下半年实现量产，将为下一代高性能超薄笔记本和平板提供更有成本优势的存储解决方案。

为了给用户提供更高效和更卓越性能的产品，BG系列SSD基于新的NVMe标准，以及加入Host Memory Buffer（HMB）技术。HMB是利用主机的DRAM替代更昂贵且更耗电的专用DRAM。HMB可通过主机DRAM查找数据，在没有专用DRAM缓存的情况下，缩短对热数据处理的时间，高效的提高运行效率。

东芝的BG 系列SSD产品线将提供128GB、256GB和512GB的容量，其中512GB的容量包含16mm x 20mm的BGA封装(M.2 1620)和M.2 2230形态模块。此系列的样品初步将仅限提供给PC OEM厂商，预计到第四季度可以逐步提供给其他的客户。