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东芝(Toshiba)以NAND Flash为主轴的存储器事业(含SSD事业、不含影像传感器)将在2017年3月31日分拆出去、成立一家半导体新公司，而东芝为出售半导体新公司部份股权、已展开招标。而据日煤指出，鸿海已参与竞标，而夏普(Sharp)则因资金等因素并未和鸿海同参与。

日本媒体产经新闻7日报导，东芝为了挑选即将成立的半导体事业新公司的出资企业、已于月初举行招标作业，而台湾鸿海已参与竞标、提出出资提案。据报导，鸿海关系人士指出，关于对东芝半导体新公司出资一事，鸿海和转投资的夏普原先是计划两家公司协同参与竞标，不过因资金面等因素考量，故最终夏普未参与。

据报导，除鸿海之外，参与竞标的还有东芝半导体事业合作伙伴Western Digital(WD)以及欧美基金等5个以上阵营。据报导，东芝在3月底分拆半导体事业成立新公司时、将出售新公司不到2成的股权，而东芝今后将个别和参与竞标的阵营进行协商，预计在3月底前完成股权出售手续。

日经新闻7日报导，夏普7日向记者团表示，夏普对东芝任何事业的收购都很感兴趣，不过关于东芝即将分拆的半导体新公司，夏普并未送出出资提案。夏普指出，「只要是和夏普有关联的事业、不管是什么都会进行考虑。东芝发电和半导体以外的事业和夏普很相似、具有部分相乘效果」。

日本媒体东洋经济Online(Toyokeｓizai Online)1月27日独家报导称，鸿海董事长郭台铭证实有意对东芝部分事业进行出资/收购。报导指出，郭台铭虽未具体提及对东芝哪些事业感兴趣，不过鸿海副总裁也是夏普(Sharp)社长的戴正吴指出，关注的事业包含半导体、播放机器。上述言论是郭台铭、戴正吴1月22日在台北市接受东洋经济采访时所做出的回应。