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东芝昨日发布了其最新的BiCS Flash（Bit Cost Scaling架构3D NAND）产品——64层 512Gb 3D NAND，已在本月送样，预计今年下半年大规模量产。据悉这款最新的3D NAND不仅会用于消费类SSD产品还将应用于企业级的SSD产品中。

东芝2016年3D NAND主要以48层为主，单Die容量为256Gb，仅用于自己的闪存产品；在去年7月份宣布推出业内第一款3D 256Gb NAND，并在年底实现了小批量量产，2017年其3D量产主力将从48层逐步转移到64层的量产。

不仅如此，东芝还将利用其领先BiCS Flash技术，计划在4月份率先推出容量高达1TB的存储芯片，这款1TB的存储芯片是把16个64层512Gb 3D NAND Flash Dies封装到一起成为一个独立的封装片。

东芝宣称其最新的64层 512Gb 3D NAND实现了每个单位芯片的存储容量相较于48层 256Gb 提升了65%，增加了每片晶圆的产出容量，降低了单位容量的成本。

其实，在2月初之际，成功收购了SanDisk的西部数据也宣布开始在日本四日市试产64层512Gb 3D NAND，预计将在2017下半年开始批量生产。

除了东芝和西部数据，三星、SK海力士和美光在64层级的3D NAND技术也是不甘落后的。其中三星早在去年8月份就推出了其64层3D NAND，并已经实现了小规模量产，2017年也将会由48层向64层转移。SK海力士的规划是直接跳过64层挑战72层，预计2017年Q1季度推出样品，Q2开始小批量量产，目前没有更多的消息，期待下个月能见到样品。美光的64层NAND样品也已经于2016年12月份开始送样了，2017年将逐步进入量产阶段。

就目前的情形来看，原厂方面都在大力扩充3D NAND的产能的同时，继续不遗余力的开发更高密度更先进的NAND制程，以争取在越来越多远话元化的市场中抢占更多市场份额。