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鸿海董事长郭台铭日前表示，非常有诚意、也非常有信心入股东芝(Toshiba)计划分拆出去的半导体事业新公司。不过郭董恐要面临非常多的对手，据悉有高达10家以上企业对东芝半导体事业很感兴趣，另外，东芝设有「投资」条款，要求买主要负起投资责任。

朝日新闻8日报导，包含竞争同业、投资基金、顾客等，现阶段有高达10家以上企业对东芝半导体事业表示有兴趣，而据关系人士指出，东芝已向有意参与竞标的企业送出说明投标日程等事项的文件，而在该文件中将参与投标的截止日期设定在3月底。

据报导，东芝最快将在6月举行股东会前敲定半导体事业的买主，而若参与竞标的企业太多，东芝可能会举行多次招标、逐步缩减出资对象。据报导，东芝计划藉由出售半导体事业过半股权、筹措1兆日圆以上资金，而因金额庞大，故东芝内部就传出，能在有限的时间内筹措巨额资金的投资基金可能会较有利。

另外，共同通信8日报导，东芝将要求半导体事业的买主需于2018年度以后进行事业投资，以藉由在招标阶段就开始厘清买主的投资责任、确保半导体事业今后能稳定进行设备投资。

据报导，东芝半导体事业主要生产NAND Flash等产品，而Flash主力据点「四日市工厂」为了增产次世代产品(3D Flash)，东芝和合作伙伴Western Digital(WD)计划于2016年度起的3年内投资约1.4兆日圆。

目前传出可能参与东芝半导体事业竞标的企业有鸿海、台积电、苹果(Apple)、微软(Mircosoft)、WD、美光(Micron)、SK Hynix等，且传出鸿海可能将携手台积电竞标东芝半导体事业。