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根据外媒报道，东芝在今年的闪存峰会中也提及了未来BiCS闪存，以及5 bits PLC NAND的研发。

据报道，东芝已经开始计划第五代到第七代BiCS闪存的研发和生产，每一代新产品都将与新一代的PCIe标准相一致，但该公司没有提供具体的时间表。BiCS5将具有更高的带宽1200 MT/s，而BiCS6将达到1600 MT/s，BiCS7将达到2000 MT/s。

2007年，东芝成为了世界首个宣布三维闪存堆叠技术的公司。通过进一步开发，东芝已推出了3D闪存：BiCS FLASH™。今年2月份东芝存储器在一次活动中展示过单颗容量为512Gbit的128层3D堆栈的NAND Flash芯片，若延续此前的命名规则，此产品应为BiCS 5代产品。新产品最快在2020年末投产，并在2021年实现量产。

该公司还开始研究5bit PLC的NAND闪存，新的闪存提供了更高的密度，每个单元可以存储5位，而目前的QLC只能存储4位。PLC将有更少的PE和更慢的性能，但新的NVMe协议特性以及Dram闪存和控制芯片会带来一些性能提升。