东芝(Toshiba)半导体事业子公司东芝存储器(TMC)出售案峰回路转,东芝于6月时选定由美国投资基金贝恩资本、韩国SK Hynix等所筹组的日美韩联盟作为优先交涉对象,不过之后东芝合作伙伴西部数据(Western Digital)藉由诉讼策略,成功扳回
据国外媒体报道,消息人士周一透露,因为付款时间和企业治理问题,东芝把旗下Memory业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局,这也让外界对东芝快速完成交易的能力产生了怀疑。
据日媒报道,正在经营重组的日本东芝公司本月10日向关东财务局提交了2016财年财报的有价证券报告。
据彭博社报道,东芝公司的2016财年年报在今天得到了审计机构的签字确认,让它得到了一些喘息之机。在发生了会计丑闻、大规模减记以及威胁Memory业务出售的法律纠纷后,东芝一直难以稳定下来。
随着东芝64层3D NAND进入量产阶段,近期基于64层3D NAND已推出了不少SSD新品,比如:消费类高端NVMe XG5、低端SATA TR200、单芯片封装的BG3,以及面向数据中心、企业等领域的PM5和CM5系列SSD。
随着各家原厂新一代64层/72层3D NAND陆续量产,新一代的SSD新品层出不穷。东芝基于64层3D NAND推出消费类高端NVMe XG5、低端SATA TR200、单芯片封装的BG3之后,东芝又进入企业级领域,推出两个系列SSD新品。
据日刊工业新闻报导,为了提高3D NAND生产能力,以及稳固在NAND Flash市场的地位,传东芝( Toshiba )将进一步祭出增产投资,计划在日本岩手县北上市兴建新工厂,该座新厂预计于2018年度动工,2021年度启用,总投资额将达1兆日圆(约90
东芝的64层堆叠3D NAND技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。
东芝为了改善财务状况,不得不出售高价值的Memory业务。然而,在东芝宣布优选出售对象后,与东芝共同营运NAND Flash工厂的西部数据紧张关系升级,西部数据更是寻求国际仲裁的帮助。
日本经济产业省力挺的日美韩联盟被东芝(Toshiba)选为半导体事业子公司「东芝存储(Toshiba Memory Corporation,以下简称TMC)」的优先交涉对象,只不过东芝迟迟无法和日美韩联盟签订最终契约,也让东芝回头和鸿海 、西部数据(WD)
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KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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