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美光今天宣布推出其第一款基于UFS2.1标准的3D NAND 闪存芯片，这款3D NAND芯片的容量为32GB， 美光全新的32GB 3D NAND移动存储芯片将为下一代移动多媒体和流媒体提供更优越的性能和可靠性以及用户体验。

美光3D NAND优势：

1、美光的这款3D NAND芯片是基于UFS2.1标准，将为移动存储产品提供更快的顺序读写性能。

2、采用基于3D NAND的多芯片封装技术和低功耗LPDDR4X，比标准LPDDR4的存储能效多出20%。

3、做到了业内最小的3D NAND Die，仅有60.217平方毫米，相较于常规的同容量平面NAND体积要小30%。

随着移动设备成为消费者的主要计算设备，设备内存和存储与用户需求紧密联系在一起。美光的3D NAND芯片将为用户带去更好的手机体验，可以很好的满足用户无缝观看高清视频，体验更高带宽的游戏，并且提供更快的开机速度，同时提升拍照摄影和文件下载体验。

美光的3D NAND采用的是垂直堆叠技术，相较于传统的2D NAND在同样尺寸的情况下能提供更大的存储容量，而且面积也做到了业内最小，一颗Die仅有60.217平方毫米，这是因为垂直堆叠的结构使存储单元更集中，实现了将更多的存储单元集成到更小的Die上。

美光的移动业务副总裁表示“为满足用户不断增长的存储需求，美光将持续不断的推动NAND 技术，以提高3D NAND和UFS产品的性能、容量及可靠性。”

Forward Insights的创始人兼首席分析师Greg Wong表示，“之所以说3D NAND 技术的出现对于智能手机和移动存储设备发展至关重要，主要由于5G通信时代的来临和智能手机在人们的生活中扮演的角色越来越重要，这两点导致了智能手机对先进的存储技术及容量的需求不断增长。”

美光的这款32GB 3D NAND 芯片目前已经给移动客户端和合作伙伴送样中，预计将在今年年底开始大量出货。