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美光副总裁徐国晋昨（20）日揭示美光深耕台湾地区四大方针，其中招募人才，目前台湾员工已经超过7000人，预估今年底将达到8000人的规模。

徐国晋指出，四大方针包括，强化台湾成为美光全球卓越中心，导人智能制造、后段封测自动化；扩大招募，与大专院校合作；多元融合，打造优质工作环境；重视在地承诺，透过基金会推动科学、技术、工程及数学的STEM教育。

美光主力产品为DRAM和NAND Flash，其中DRAM营收占比逾七成，DRAM生产工厂主要集中在日本和台湾。

美光去年在台湾导入1xnm后，为追赶三星，今年将再推进至1ynm制程。徐国晋透露，目前台湾厂正进行1ynm制程产品验证，预料下半量导入量产。同时也会进行1znm制程试产，希望明年导入量产，以利提升竞争力。

徐国晋也坦言，过去20nm之前，只要每一升级新的制程，每片晶圆位元成长率就可以提升50%以上，2年就可以翻倍，不过随着制程难度越来越高，每片晶圆位元成长的幅度也无法像过去一样，约超过30%以上。

徐国晋强调，美光将日本、台湾和大陆列为海外12个生产据点的卓越制造中心，但非常重视在台湾的投资，台湾已跳脱原本定位的卓越制程中心，再提升涵盖后段封测和产品供应，成为全球卓越中心。

至于后段封测厂，他强调，已导入智能工厂并全数自动化，不过，主要业务以先进制程封测为主，包括TSV和3D堆叠等，和原有的封测伙伴包括力成、南茂等合作，不会变动。

徐国晋指出，对于美光而言，每座前段晶圆制造厂每个月的晶圆产出数量约10万片，但美光将不会以扩充晶圆产出数量为目标，而是专注于制造技术的升级。随着采用人工智能的生产制造模式，晶圆产出可以提升10%、产品品质提升35%、提前达到成熟良率目标25%。

他表示，虽然已揭露今年资本支出由原订105亿美元降至95亿美元，但在台投资会持续进行。今年会持续扩大招募，并配合人工智能（AI）浪潮，导入智能制造，涵盖晶圆制造和后段封测，同时导入最新制程量产。