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成本过高、需求低迷，美光不再认为3D Xpoint的持续投资是合理的，宣布放弃3D Xpoint，并出售位于犹他州的Lehi工厂。美光预计在今年底之前完成工厂出售，但保留与3D Xpoint相关的所有知识产权，现正与多个潜在买家保持联系。

美国当地时间3月16日，美光宣布终止对3D Xpoint的开发，并将研发重点转移到CXL上。美光评估了3D XPoint的市场机会以及新存储解决方案在未来数据中心的预期影响，表示公司投资组合策略发生了变化，与客户和合作伙伴们经过深入的讨论，决定将研发投资重点放在引入高性能CPU行业标准接口的存储解决方案CXL（Compute Express Link(CXL)，同时在未来几个季度将立即停止3D XPoint的开发，并停止3D XPoint产品的生产。

美光曾与英特尔合作开发3D Xpoint，后又分道扬镳

美光与英特尔在2006年合资成立IMFT公司（Intel-Micron Flash Technologies），共同研发生产NAND Flash，并在2015年推出3D XPoint技术。但双方终因在技术路线上有分歧，以2019年10月底美光正式收购IMFT股权，支付给英特尔12.5亿美元“分手费”，而宣布终结。

双方“分手”之后，将在第二代3D XPoint上各自独立。美光的3D XPoint主要在美国犹他州的Lehi工厂生产，英特尔在新墨西哥州研究中心研发下一代3D XPoint。

不过英特尔仍可以向美光购买3D Xpoint用于生产Optane产品，这也是市面上唯一大规模商用的3D Xpoint产品。而美光也发布过基于3D Xpoint技术的X100企业级SSD，但数量有限。

曾经预言将改变市场，美光缘何放弃3D Xpoint？

存储芯片行业是一个强周期的行业，成本和规模决定着竞争优势。

美光认为，3D XPoint产品在市场上面临的一个重要挑战是，访问延迟需要对数据中心应用程序进行重大更改，才能充分利用3D XPoint的优势。这些改变是复杂且极其耗时，需要整个行业持续多年的努力推动广泛采用。而NAND的低成本仍然是3D XPoint广泛应用的最大障碍，因此3D xpoint的SSD产品不会是一个利基产品。

美光高管Sumit Sadana表示，成本和竞争力至关重要。对于3D Xpoint，他们收到的客户反应是不温不火，必须重新编写大部分软件才能利用这种新型存储产品。而低需求也就意味着无法将制造规模扩大到足够大的程度，以证明继续开发芯片的成本是合理的。

3D Xpoint需求有限难以扩大规模，持续开发成本过高，虽然其性能优于3D NAND，但仍相较DRAM有一定差距，且成本奇高。

美光将于今年年底前完成Lehi工厂出售

美光正与几个潜在买家讨论关于犹他州Lehi生产3D XPoint芯片工厂的出售问题，目标是在2021年完成销售，新卖家也会保留绝大多数Lehi工厂员工。美光表示放弃这项技术并出售这家工厂将帮助其每年提高4亿美元的盈利能力，更多细节将在3月31日的2021财年第二季度财报电话会议上公布。

美光表示该工厂的设备可用于制造逻辑或模拟芯片，甚至用于外包生产。这在目前全球缺芯的背景下，可能提高工厂的吸引力。

据外媒报道，英特尔在一份声明中说：“美光的宣布不会改变英特尔的Optane战略，也不会改变向客户提供英特尔Optane产品的能力。”