封测厂力成锁定三大应用:高速运算、物联网和取代基板
编辑：Helan 发布：2018-10-24 08:40存储器封测厂力成科技23日举办财报会，针对外界最关心的面板级扇出型封测（FOPLP）产线应用面，力成指出，新厂初期是针对高端产品，主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用，每年打算投资新台币150亿到160亿。
9月底力成斥资新台币500亿（合约16.15亿美元）在竹科兴建首座最先进的面板级扇出型封测（FOPLP）生产线，新厂预计月产能可达约5万片，约与15万片12英寸晶圆相当，预计2020年下半年量产。力成指出，这所新厂是要维持高端产品的开发，不少客户已经开始布局，力成还透露扇形封装厂破土以后很多竞争者问客户给力成多少量，但实际上这所新厂初期是针对高端产品，主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用，每年打算投资新台币150亿到160亿。力成强调，投资那么大的金额是为了公司未来需求。
虽然有中美贸易战影响，但力成受惠于DRAM和NAND Flash封测订单，第3季营运表现符合预期。每股盈余新台币2.45元，比上一季2.16元表现优异。
力成第3季合并营收182.75亿元，季增6.17%、年增11.93%，写下历史新高。第3季毛利率是21.4%，比第2季成长7.6%。NAND闪存封测业绩成长17.6%、DRAM小跌、SSD季成长27%、逻辑IC成长1%。
力成总经理洪嘉鍮表示，需要观察库存调整、季节性需求和中美贸易战3大因素，第4季市场需求可能减缓。他认为，2018年第4季DRAM的供需会趋于平衡，价格暴起暴落的情况将不复存在，供需平衡后市场就会开始活络起来，需求不会像前几季一样那么紧。在服务器、数据中心和移动DRAM部分，季节性因素可能使DRAM存储器、消费型和绘图存储器需求趋缓。至于NAND需求和供给很平衡，不过第4季有库存调整的因素，移动存储器、SSD和云端运算等运用相对保守。而逻辑IC部分，洪嘉鍮表示第4季会稳定，预计2019第1季回温。
至于与美光后段的封测布局，洪嘉鍮表示只要美光有新的需求都会先和力成联系，另外与美光合作的西安厂也将扩大产能。
力成还提到大陆封装厂的情形，表示不可否认中国大陆的低端封装厂在政府的补助之下，在价格上面对力成子公司超丰的压力还蛮大的，但是力成强调超丰的效率、品质和服务都比大陆好很多，在中美贸易战的影响之下，很多国际大厂都转单至超丰，唯一受到影响的就只有比特币。
