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力成受到中美贸易战影响，终端消费力道转弱、厂商库存调整下，去(2018)年第四季营运降温，EPS仅1.75元（新台币，下同），逊于前季的2.45元及2017年同期的2.12元。展望2019年第一季，法人预估，力成单季营收仍恐双位数季减，且在产能利用率下滑至约6成左右，毛利率将较上季续降温。不过公司强调，第一季为谷底，第二、第三季可望逐季往上。由于对2019年景气看法偏保守，公司亦下调资本支出，预估全年资本支出将较2018年(新台币169亿元)砍半，惟针对面板级扇出型封装的投资脚步不会放慢，且新品有机会在过完年后开始出货。

力成专注于存储器积体电路封装测试业务，为全球第五大封测厂。大股东为模组制造厂商金士顿。公司过去以存储器封测为主，并入超丰后，逻辑IC封测占营收提高到20%以上(主攻高阶通讯市场应用)。2018年第四季产品组合为DRAM占营收29%、NAND Flash占37%、Sip/模组占8%、逻辑IC占26%。目前主要厂房为新竹新埔厂、湖口厂、大陆苏州厂、西安厂。

力成上季受到中美贸易战影响，终端消费力道转弱、厂商库存调整下，使订单明显下滑，单季营收仅166.4亿元，季减9%、年减0.46%，表现不如市场预期，且受到稼动率下滑影响，毛利率18.2%，较前季及2017年同期走弱，税后净利15.93亿元，EPS 1.75元，表现逊于前季及2017年同期。

公司强调，2018年前三季市场热络，不过到11月开始订单一路降温，景气明显反转，不过，整体来看，公司2018年营收达680亿元、年增14%，创挂牌以来新高，EPS亦达8.02元，为2011年以来新高。力成过往配发率皆约6成，公司表示，2019年估可维持差不多水准。法人推估，每股约可望配息4.8元，隐含现金殖利率 6~7%。

展望2019年营运，董事长蔡笃恭表示，每年第一季都是产业淡季，不过2019年由于智能型手机销售趋缓，且中美贸易战影响市场信心，因此这波调整从上季开始提前反应，不过，由于半导体产业从2016年第四季~2018年前三季皆处在景气高档循环，而上季的开始反转，反而应视为健康的现象，毕竟景气好太久，人会变得贪婪，例如不少原物料价格在2018年都翻涨，现在来看，会慢慢回到正常价格，同时市场秩序也会变良好。

力成总经理洪嘉鍮表示，因总体经济疲弱、保守对待贸易战隐忧，今年季节性变动早自去年第四季起便显现，通讯产品及数据中心库存调整，PC、服务器供给受CPU短缺影响，应用于电竞、数码电视、机顶盒及物联网的相关消费型产品亦看守。

而DRAM及Flash因供过于求而跌价，服务器、数据中心、绘图及移动存储库存调整，利基型、消费型存储需求保守，固态硬盘（SSD）及移动设备Flash需求均疲，逻辑IC仅通讯产品需求较好，消费型及车用产品需求亦弱。

力成总经理洪嘉鍮分析，DRAM在2019年看来市况仍偏弱，供过于求下，原厂有降产的趋势，不过利基型DRAM或许有机会在产能较松下，多拿到一些晶圆，有机会成长或持平；Flash厂，2019年则普遍降低资本支出，后市看法也较不明朗；Sip、SSD模组等于2019年仍有机会成长；逻辑IC则除通讯之外，其它都偏弱。

洪嘉鍮认为，上半年状况都不是那么好，但近期有些短、急单出现，因此预期第一季是偏弱的谷底，第二、第三季有机会逐季上扬；同时下半年有机会优于上半年，但若下半年仍没有好转，则2019年营运恐转衰退。法人预估，力成第一季营收仍恐双位数季减，且在产能利用率下滑至约6成左右下，毛利率将较上季续降温。

由于对2019年景气看法偏保守，公司亦下调资本支出，估2019年资本支出将较2018年砍半，不过公司强调，针对面板级扇出型封装的投资脚步不会放慢，且目前有六、七个客户合作开发新案中，预计过年后有新品量产，而新厂预估2020年下半年盖好，2021年首季正式量产。法人表示，力成2018年面板级扇出型封装月产能约1000片，而2019年将持续在旧厂挪移空间、增产能，产能将有机会较2018年翻倍。