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目前力成订单能见度长达半年，第二季业绩动能有望加温，在新厂产能陆续开出下，全年营收上看900亿元。获利方面，尽管近期原料价格飙涨，但公司已适度转嫁予客户，预期今年毛利率可维持健康水平，带动获利缴出优于去年成绩。

对于与美光西安厂合约将于 4 月到期，谢永达表示，双方预期仍会延续合约一段时间，也提出出售西安厂给美光的提案，若美光愿意承接，力成将在台湾重新建立新的封装产能，但若西安厂合作案中止，预期对营收影响时间也不长。

力成与美光合资成立的西安封装厂，主要供应美光窗型栅式数组构装 (Window BGA，wBGA)，占力成整体营收比重约5%。

力成与美光双方投资西安厂合约将在明年4月到期，力成表示，双方持续洽商中。

由于存储及逻辑业务持续正向，以及凸块、覆晶（Flip Chip）封装及先进制程业务具相当成长性，力成对明年营运维持乐观看待。

外资法人指出，目前DRAM封测占力成整体业绩比重仅2成，且力成DRAM封测产能利用率维持高档，明年DRAM市况对力成影响有限。

尽管近期存储市况杂音不小，但逻辑IC、车用芯片测试需求仍支撑力成接单动能，目前订单能见度达2022年第一季，且有部分客户签订2年以上长约，预期第四季业绩持平第三季至小幅成长。

展望后市，美光于近次法说会中表示，存储封装产能供不应求，市场预期将扩大委外释单，有利于力成接单动能，力成董事长蔡笃恭于先前也预期存储业务业绩有机会逐季成长到年底。

第二季NAND FLASH需求回升，整体订单能见度达第三季。逻辑业务持续畅旺，主要是车用带动MCU、sensor、电源管理IC需求大增。

存储业务需求已如预期自3月起回温，其中DRAM展望乐观，将配合客户需求再扩产4～5％，Flash订单能见度至少已达第三季。