SKHynix
据韩媒报道，SK海力士内部已经成立了研究小组专门针对EUV光刻相关技术展开研究，并计划将其应用于最新的DRAM产线，为即将到来的EUV时代做准备。
SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E，8个16Gb单芯片堆叠，使其存储容量达到16GB，与上一代相比，容量增大了一倍。
SK海力士表示，已选择Semics，LKN和Evertech Enterprise作为新的合作伙伴，并已在京畿道利川市总部签署了协议。
5月29日，95名韩籍人员包机回无锡复工。上述乘客均为SK海力士半导体和系统集成电路有限公司的核心技术和管理人员，对海力士项目的推进工作至关重要。
据韩媒报道，SK海力士已经开始着手研发1a nm DRAM芯片，预计将会在制程中引入EUV光刻技术。
随着移动和可穿戴设备的持续增长，对移动内存的需求也在稳步增长，这是低功耗和超薄封装技术是现代半导体行业不可缺少的要素。
韩媒报道，SK海力士近日表示，已与世界顶级的理工大学韩国科学技术院（KAIST）建立合作关系，将利用人工智能技术改善芯片制造过程。
据韩联社报道，SK海力士12日与韩国科学技术院（KAIST）签署“关于人工智能战略合作的谅解备忘录”。
由于“新冠”疫情对全球产业链企业运营造成极大冲击，近日，韩媒报道，SK海力士承诺将通过提前付款的方式支持供应商，以最大程度减少疫情传播造成的负面影响。
据韩媒报道，韩国存储厂商SK海力士目前正在研发176层4D NAND闪存，继续增强产品竞争力。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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