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大陆晶圆代工龙头业者中芯国际宣布，自行布局的低漏电(LL)45奈米技术，已顺利在其上海12吋晶圆厂内成功通过生产制程认证及SRAM产品认证，且其32兆、位元单位为0.299 um2的SARM生产良率已高于85%。而上述生产技术的进展，也将使中芯成为大陆第1家能提供45奈米制程生产服务的晶圆代工业者。

以此情势来看，台积电(2330)不仅松江厂今年可望升至0.13微米(即将送件申请)、跟上联电(2303)阵营的和舰，甚至在入股中芯、成为其第二大股东后，藉由中芯挺进45奈米的利基，将有利台积阵营在大陆市场取得制程领先的绝对优势。

目前台积电松江厂生产制程仍以0.18制程为主，联电阵营的苏州和舰科技则为0.13微米制程，在国内官方政策力行晶圆登陆松绑的措施后，预期台积电松江厂投产制程也可望在未来的一段时间提升成0.13微米，惟此举仅算是跟上和舰生产制程的步伐。

不过，在台积电已正式向投审会递件申请参股大陆中芯之后，预期如无意外，未来台积电应可顺利成为中芯的第二大股东，同时也会是其最具影响力的合作伙伴，而中芯也将化身为台积阵营在大陆市场的主要成员，其各项营运成果，台积电也将跟着雨露均沾。

因此，中芯上海12吋厂成功跨入45奈米制程的实际生产布局，对于台积电布局大陆的长远发展来说，确实颇具正面助益，甚至单就先进制程的掌握度而言，台积阵营也可望因此拉开与联电阵营(和舰)、甚至其他晶圆代工厂之间的领先差距，在大陆市场取得先进制程发展上的绝对优势。

中芯指出，公司45奈米制程技术的开发，系以IBM授权的45奈米Bulk CMOS逻辑技术为平台，适用于所有高性能与低功率的应用，像是手机的基频晶片、应用处理器晶片、视频处理器以及其他消费性和通信设备领域晶片等。