中芯连2季获利 第4季营收估持平 45奈米明年下半年贡献营收
编辑:Helan 发布:2010-11-04 08:19晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65奈米以下制程产能;中芯目前也正在加快45奈米技术的研发,目标于2011年下半贡献营收。
中芯预估第4季营收与第3季持平,毛利率21~23%,营业费用约8,000万~8,400万美元,全年资本支出由上季预估的7亿~7.5亿美元,上修到7.5亿~8亿美元。
中芯第3季营收则为4.1亿美元,年增率为26.8%,营利率则由第2季的15.6%提高至24.5%,税后盈余达3,040万美元,每股税后盈余为0.06美元。
王宁国指出,65奈米以下制程成长速度快速,目前仍有许多客户排队等待。他进一步指出,40奈米低漏电制程的开发已按目标完成,并已通过主要客户的验证,目前正在加快其他45奈米技术的研发,目标于2011年下半贡献营收。
从制程比重来看,中芯65奈米制程由第2季的3.7%,大幅提升到第3季的7.1%。90奈米则由19.9%,下滑到16.2%。0.13微米制程则由32.2%,提升到33%。0.15/0.18微米则由28.6%下滑到27.9%。0.25/0.35微米则由15.6%微幅提升至15.8%。
从产品应用别来看,王宁国指出,包括芯片卡、数字机顶盒(STB)等产品需求畅旺,带动第3季营收进一步攀升,第4季也不错。虽然近期PC市场有库存疑虑,但由于中芯PC产品比重低,因此不受影响,第4季营收仍可维持持平。
中芯第3季各应用领域营收皆有增长,其中通讯类产品占营收比重为45.9%,消费性电子42.5%,PC相关3.6%,其他则为8%。
从地区别来看,北美仍占最大宗,占营收比重52.1%,大陆地区则占32.2%,欧亚地区则占15.7%。王宁国看好大陆无晶圆厂发展,他指出,过去10年,大陆IC设计公司年复合成长率为39%,特别是在2009年全球IC设计营收衰退11%,唯独大陆地区有15%的成长,因此他乐观预期未来大陆IC设计公司将持续成长,并对中芯营运带来挹注。
在新产品应用与特殊制程方面,王宁国指出,在USB 3.0方面,已看到客户有诸多应用产品开始生产,另外中芯也进入嵌入式闪存,同时微机电(MEMS)需求也持续增长。
中芯日前与武汉政府合资,正式入主原托管的武汉新芯,未来新芯将全面转换至65奈米与40奈米制程,并计划在合资后的3年内,月产能扩充达4.5万片,在制程转换下,王宁国预期2011年毛利与产品平均价格(ASP)将有显著的提升。另外,成芯则已出售给德仪。新芯与成芯在第4季预估仍贡献中芯4~5%的营收。