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有鉴于三星旗下手机、平板计算机、TV等自有品牌产品的强劲成长，以及苹果产品需求的快速攀升，瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦昨（25）日指出，未来几季将会明显看到三星扩大释出亚洲晶圆代工与IC封装测试订单！

程正桦指出，过去几季以来三星已经释出LTE基频委外订单给台积电（透过创意）、也释出eMMC控制器委外订单给联电（透过智原），接下来也可望释出需求转为强劲的LCD驱动IC订单，包括联电、世界先进、中芯等二线晶圆代工厂商；颀邦、南茂等IC封装测试厂商等都可望受惠。

程正桦指出，三星的SLSI部门向来是亚洲半导体供应链厂商直接或间接的对手，尽管三星今年已经给予SLSI非常高的资本支出计划，考虑到苹果与三星旗下品牌产品需求的快速成长，产能依旧感到不足，已经开始对亚洲厂商释单。