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三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、存储和高级封装（AVP）业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

三星一站式解决方案

三星计划整合其存储芯片、代工及芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，客户仅需通过单一的通信渠道，即可处理三星存储芯片、代工和芯片封装团队业务，简化了供应链管理 (SCM) 并缩短了产品上市时间，使总周转时间 (TAT) 显著提高了 20%，并可根据特定的客户 AI 需求进行定制。三星计划在2027年推出一体化、CPO集成的AI解决方案。

三星推出两种新工艺节点SF2Z和SF4U

三星宣布推出两种新工艺节点SF2Z和SF4U，强化其尖端工艺技术路线图。

三星最新的2nm工艺 SF2Z 采用了优化的背面供电网络 (BSPDN) 技术，该技术将电源轨置于晶圆背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与第一代 2nm 节点 SF2 相比，将 BSPDN 技术应用于 SF2Z 不仅可以提高功率、性能和面积 (PPA)，还可以显著降低电压降 (IR 降)，从而提高 HPC 设计的性能。SF2Z 预计将于 2027 年实现量产。

SF4U 是一种高价值的 4nm 变体，通过结合光学缩小来提供 PPA 改进，计划于 2025 年实现量产。

此外，三星重申，SF1.4（1.4纳米）的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年实现量产。三星强调其对超越摩尔定律的持续承诺，正通过材料和结构创新，积极塑造1.4纳米以下的未来工艺技术。

持续提升GAA成熟度

随着人工智能时代的到来，如环栅 (GAA) 之类的结构性改进已成为满足功率和性能需求的必要条件。三星强调了其 GAA 技术的成熟度，这是赋能人工智能的关键技术推动因素。

进入量产第三年，三星的 GAA 工艺在良率和性能方面不断展现出持续的成熟度。凭借积累的 GAA 生产经验，三星计划在今年下半年量产其第二代 3nm 工艺 (SF3)，并在即将推出的 2nm 工艺上实现 GAA。

自 2022 年以来，三星的 GAA 产量一直稳步增长，并有望在未来几年大幅扩张。