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三星电子正积极进军人工智能（AI）内存市场，开发定制高带宽内存（HBM）。据三星电子内存事业部在7月9日的“三星晶圆论坛2024”上表示，公司正在与AMD、苹果等主要客户进行定制合作，预计在HBM4量产时定制HBM将实现商业化。

定制HBM将在性能、功率、面积（PAA）方面提供多种选项，与现有产品相比将提供更大的价值。例如，通过将HBM DRAM（核心芯片）和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅减少半导体的功率和面积。

三星电子介绍的定制HBM采用3D形式，将HBM直接安装在系统芯片（SoC）上。这种设计可以省去中间件和基板，从而大幅减少功率和面积。与现有AI芯片相比，定制HBM通过SoC到HBM的数据直接移动来处理计算，省略了中间过程，有效减少了面积和功耗。

此外，通过将内存输入/输出（I/O）和控制器功能从加速器转移到HBM基板，可以在更多的逻辑空间中分配AI功能。预计定制HBM将根据客户需求以多种封装形式提供，包括在SoC上安装HBM的形式和在基板上大量添加逻辑功能的形式。

三星电子崔社长在同一论坛的主题演讲中也提到了定制HBM，并强调了其作为一站式解决方案的优势，包括IP、中间件、HBM、逻辑、测试、封装等。