慧荣Q2获利季增5成 估Q3营收持平
编辑:Helan 发布:2013-07-30 14:16IC设计厂慧荣(Silicon Motion Technology Corp.,NASDAQ: SIMO)公布Q2财报,单季营收约5,832万美元,季增2%,单季毛利率为48.4%,税后净利约915万美元,较Q1的601万美元季增5成,每单位稀释ADS盈余为0.27美元(约新台币8元);展望后续营运,慧荣预估2013年Q3营收将持平,单季毛利率预估47-49%区间。
慧荣总经理苟嘉章指出,Q2新产品(SSD+eMMC+LTE收发器)营收大幅季增近30%,主因SSD及嵌入式控制芯片(eMMC)营收优于预期,尤其是eMMC控制芯片动能最为强劲。苟嘉章说明,受惠于中国及全球智能型手机与平板计算机的迅速成长,慧荣的2大存储器伙伴三星和SK Hynix的eMMC出货均大幅成长,带动慧荣eMMC控制芯片的强劲出货需求。
据了解,慧荣的eMMC控制芯片在成长快速的中国市场,已拥有约5成的市占率。慧荣指出,Q2慧荣的SSD及嵌入式控制芯片营收,首度超越成熟型产品存储卡及随身碟控制芯片的营收,占移动储存产品线半数以上营收。
苟嘉章表示,Q2期间慧荣采用55奈米制程的eMMC4.5控制芯片进入量产,并巩固了9个design win,应用范围包括多款采Android和Windows 8.1平台的智能型手机与平板计算机;同时采55奈米制程、支援TLC Flash的新款UHS-I SD控制芯片也进入量产,为客户提供高效能、低成本的UHS-I SD卡解决方案。
值得注意的是,慧荣的SATA Rev. 3.1 (6 Gb/s) SSD控制芯片已于Q2开始送样给OEM及模块厂客户,根据客户的测试报告显示慧荣产品在效能、可靠度及耗电各方面均相当具竞争力,慧荣预计下半年新款SSD控制芯片将开始小量出货,明年对营收产生贡献。
相较于SSD、eMMC新产品线成长动能超乎预期,慧荣也坦言存储卡及随身碟控制芯片营收因存储器供货不足而受影响,尤其以模块厂客户受冲击程度最大。今年Q2慧荣的LTE收发器IC也因处于产品世代交替的转换期而导致营收下滑,目前慧荣正为三星下一世代的LTE-Advanced手机与平板计算机做准备。
展望未来,苟嘉章表示,慧荣的SSD及嵌入式控制芯片将持续成长,取代存储卡与随身碟控制芯片产品线,此一转型目标符合慧荣长期目标规画,预期SSD及嵌入产品将在Q3持续成长,弥补因存储器持续供货不足及存储卡、随身碟控制芯片需求减缓所造成的营收缺口。
慧荣预估,2013年Q3营收将持平Q2的5,832万美元水平(若扣除LTE收发器的营收,则将季增2-7%),单季毛利率预估落在47-49%区间。