慧荣 http://www.siliconmotion.com/

由于2D NAND量产瓶颈的凸显，Flash原厂加快向3D NAND切换，目前三星除了扩大48层3D NAND量产，还计划在年底向64层切换，东芝、美光、SK海力士也在加快切入3D NAND量产，预计到2017年将迎来3D NAND爆发年。

在2016年初，慧荣推出了一款支持3D MLC NAND的SATA SSD控制芯片SM2246EN，为了更好的支持3D NAND，在日前2016台北国际计算机展（Computex）上，又展示了一款支持主流2D/3D TLC NAND的SSD控制芯片SM2258，也是支持的SATA 6Gb/s接口，顺序读取与写入性能分别高达560MB/s和520MB/s，随机读取和写入性能分别高达90000 IOPS和80000 IOPS。

另外，SM2258控制芯片还采用LDPC硬解码和软解码以及RAID保护功能的专有NANDXtend技术，可将3D TLC NAND的P/E循环次数提高至原来的三倍，并运用最进阶Direct-to-TLC和SLC快取算法，大幅提升3D TLC SSD持续效能，这款SM2258 SSD控制器产品已开始供货。

同时，慧荣还展示了一款3D SSD样品，采用的是美光B0KB 3D TLC NAND和SM2258控制芯片，其CrystalDiskMark软件测试数据显示，读取速度高达550MB/s,写入速度也在500MB/s左右。

慧荣表示：随着3D TLC NAND时代的到来，会大大改善供给和加快推进SSD的市场应用。慧荣SM2258控制芯片可帮助我们的合作伙伴将新一代低成本3D TLC SSD产品迅速推向市场，更快实现用户用SSD替换HDD，进而推动SSD市场普及化。

由于目前仅三星可实现大规模量产3D NAND，且不对外销售3D NAND颗粒和Wafer晶圆，所以搭载慧荣SM2258控制芯片的SSD主要是基于2D TLC，比如英特尔540s系列SSD以及浦科特下一代TLC SSD，预计要等到2017年，3D TLC NAND规模化上市后才会有基于慧荣SM2258的3D SSD面世。

另外，随着SSD SATA III接口的普及，SSD开始向PCIe接口过度，为了应对市场的发展，慧荣也推出了一款支持PCIe接口的SSD控制芯片SM2260，支持主流的3D MLC/TLC，目前还没有上市，预计要等到年底，届时将推动SSD由SATA接口向PCIe普及。