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慧荣(Silicon Motion)发布企业级和数据中心级PCIe NVMe SSD主控，型号“SM2270”。

SM2270封装尺寸仅21×21毫米，最大特点就是单芯片内置了三个ARM Cortex-R5双核处理器。这种特殊的架构相当于移除了现有八通道主控SM2262中的前端部分，然后将两个这种前端直接整合在芯片内部，而一个新的更宽的前端可以支持PCI-E 3.0 x8。

该控制芯片符合以下规范：

PCIe Gen 3 x 8通路，支持标准NVMe 1.3协定；

支持Open-Channel，如Microsoft Denali；

具备16个NAND存储器通道并支持高达16TB的SSD容量；

强大的三重双核Arm® Cortex®-R5架构，支持超高资料吞吐速率；

高达800,000 IOPS的4KB随机读取；

支持各大NAND原厂最新3D NAND，包括96层TLC 和QLC存储器。

SM2270已进入量产阶段。