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西部数据宣布率先基于UFS 3.1规范协议推出iNAND MC EU521嵌入式闪存产品，新增多项功能，并进一步提高速度、容量、降低功耗，再加上11.5x13x1.0mm小型封装尺寸，专为要求高性能、低功耗的移动设备如5G手机、平板，以及嵌入式计算系统而开发设计，大幅度改善用户体验。

西部数据表示，iNAND MC EU521将在3月份上市，采用主流的96层3D NAND，并充分利用UFS 3.1高带宽以及SLC NAND缓存，可提供最高800MB/s的顺序写入速度。容量方面，iNAND MC EU521提供128GB和256GB存储空间，将使移动设备在下载4K/8K视频、游戏，以及从云中进行大文件传输将更具优势。

UFS 3.1新增功能，在速度、功耗、稳定性上有新突破

2月2日，JEDEC发布的UFS 3.1标准，继续使用的是MIPI的M-PHY 4.1物理层和8b/10b线编码，MIPI基于UniPro 1.8协议的互连层（IL），每通道数据速率为HS-G4（11.6Gbps），是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍，符合UFS 3.1的存储设备将继续提供高达23.2 Gbps (2.9 GB/s)的理论最大带宽。

与此同时，UFS 3.1标准新版本还新增几项特性：写入增强(Write Booster)、深度睡眠(Deep Sleep)、性能调整通知(Performance Throttling Notification)和主机性能提升器(Host Performance Booster)：

• 写入增强：通过使用伪SLC缓存来提高写入速度；

• 深度睡眠：是一种新的低功耗状态，适用于廉价的UFS设备，这些设备使用相同的稳压器进行存储和其他功能；

• 性能调整通知：使UFS设备可以在过热时通知主机有关性能限制的信息，避免节流意味着更稳定的性能；

• UFS主机性能增强器：将允许UFS芯片在系统DRAM中缓存UFS设备逻辑到物理（LTP）地址映射，以提高性能。

UFS主要是取代eMMC成为手机市场主流，三星、华为等高端智能型手机已实现了从eMMC向UFS的发展，2019年从UFS2.0向UFS3.0过渡。随着UFS3.1规范的发布，将使得新上市的5G手机在读写、功耗、稳定性等方面有更突出的表现。

高通骁龙865处理器支持UFS 3.1，5G手机新品将上市

虽然受“疫情”影响，2020年首季中国手机市场出货量会有所减少，但是全年5G手机需求可观，尤其是华为、小米、OPPO、VIVO等以5G手机为主力产品，将加快5G手机在市场上的普及。

于此同时，手机市场竞争也越发激烈，2019年全球智能型手机市场，华为已超过了苹果仅次于三星排名，并有望在2020年与三星角逐全球市场霸主地位，小米与OPPO市占份额仅相差不到1%，竞争气氛越发浓烈，5G手机新品创新成为各家必杀器。

目前，高通的骁龙865处理器率先支持UFS 3.1闪存和LPDDR5内存，而VIVO旗下全新5G旗舰机iQOO 3，将搭载骁龙865+UFS 3.1闪存+LPDDR5内存，读取、写入以及续航等方面大幅提升将定义2020年高性能旗舰机新标杆，预计有望刺激其他手机品牌厂跟进搭载UFS3.1的步伐。