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封测大厂矽品精密董事长林文伯15日释出对下半年景气乐观讯息，维持先前法说会上对景气持正面的论调。他表示，尽管近期产业受到欧债事件等干扰，但新兴市场惊人需求足以弥补欧洲市场的需求犹有余，IC产品数量依旧持续成长，因此下半年景气仍将比上半年好。即使短期性1~2个季度的产业修正亦属合理，外界不须过于紧张。

矽品15日召开股东会，董事长林文伯在股东会后表示，他对未来IC和封测产业景气抱持乐观看法。虽然部分厂商有库存等杂音出现，且部分国家领导人威信不足，例如日本首相于日前下台，增添经济变数。但IC产业未来向上趋势不变，而短期1~2个季度修正是正常的，外界不需过于紧张。林文伯强调，下半年景气势必比上半年为佳。

就产业应用领域来看，林文伯说，虽然PC产业需求并不旺，但通讯和消费性产品IC数量增加，整体IC产业呈现稳健成长，尤其开发中国家新的消费人口增加，带动PC、手机及上网等已成为生活必需，数量十分惊人，因此未来5年内IC产业需求将增加。

林文伯亦提及欧债事件的看法，尽管欧债事件冲击笔记型电脑(NB)市场消费，但观察NB组装厂5月营收不错，仍处于高档水准，欧洲加上美国的消费人口约3亿~4亿人，日本约1亿多人口，大陆、印度、东欧和俄罗斯等人口比欧洲多得多，欧洲和美国不再是全球经济体的全部，新兴市场也将扮演经济需求的主力。

对封测业而言，由于上游晶圆厂订单满手到第3季，新产能在第4季开出，预期也会增加晶圆产出，林文伯认为，按理论来说，上游晶圆厂需求好，后段封测业就会跟着好，预期封测业到年底应该会不错，但实际情况仍须视市况而定。目前封测业最大的问题在于产能不足，因此成长力道恐受压抑，增幅不会太明显。