矽品吃超微CPU封测大单
编辑：Helan 发布：2010-06-21 09:27封测大厂矽品精密（2325）拿下超微（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！超微5月中旬已对ODM/OEM厂及合作伙伴发出产品变更通知（PCN），将释出8款处理器委由矽品代工覆晶封测，主要集中在Athlon II X2及Sempron等两款处理器系列，订单将于第3季下旬陆续到位。封测业者表示，超微释出的CPU封测订单的单价很高，几乎是绘图芯片的3倍，对矽品下半年及明年的营收及获利将会有明显挹注。
矽品的覆晶封测受到肯定
英特尔及超微过去从来没有释出CPU封测订单委外代工，就连超微前年切割制造部门独立为全球晶圆公司（GlobalFoundries），但仍保有自己的封测厂。所以，超微此次首度释出CPU封测订单，并委由矽品代工，不仅代表矽品的覆晶封测技术已达到可以承接CPU封测订单的高水平，也代表超微未来将会释出更多的CPU晶圆及封测委外代工订单。
矽品不对客户及接单有所评论，不过，超微在5月初公布年度最佳供应商奖时，矽品获得超微最佳开创奖（Pathfinder Award），理由是协助超微开发CPU封测架构及平台，已经间接证实了矽品成为超微CPU封测代工厂消息。
拿到约8款的处理器订单
据主机板及ODM/OEM厂消息指出，超微5月中旬已对合作伙伴发出PCN，指出矽品将成为超微CPU的封测代工厂，而根据PCN内容，超微此次共释出约8款的处理器委由矽品代工，包括代号为Sargas的45纳米单核心处理器AMD Sempron系列，以及代号为Regor的45纳米双核心处理器Athlon II X2系列等。
封测业者表示，市场原本以为矽品接获得CPU封测订单，是超微明年委由台积电及全球晶圆代工的40纳米Fusion处理器Ontario，但实际上矽品自今年第3季起，就开始为超微代工Athlon II X2及Sempron等两款低阶CPU的封测。
超微释单可望逐步放大
封测业者表示，虽然超微一开始释出的委外封测订单数量还不大，但因释出的是量大的低阶CPU产品线，所以后续订单数量成长性，十分有想象空间。再者，因为CPU封测代工单价高，约达5至6美元，是一般绘图芯片覆晶封装1.5至2美元代工价的3倍左右，因此随著超微释单量逐步放大，对矽品下半年及明年的营收及获利，均会有明显的挹注。
