矽品上调资本支出为210亿元 调幅达45%
编辑:Helen 发布:2010-06-24 17:35半导体封测二哥矽品(2325)昨(24)日董事会通过,将今年资本支出由原订的约145亿元,大举上调到210亿元,增幅高达45%,将用来强化铜制程布局。
矽品上修后的资本支出金额,换算约6.5亿美元,手笔直逼龙头日月光(2311)的6亿至7亿美元,透露封测市场盛况,也让封测双雄的竞争,更加白热化。
据了解,矽品近期已获处理器厂商超软(AMD)下单,旗下有八颗处理器将交由矽品封装。未来若计铜制程迎头赶上,矽品毛利可望重回二成以上。
矽品董事涨林文伯看好未来五年半导体景气,强调虽有短期一到二季修正,但未来五年的趋势持续向上不变。至于目前半导体的各项产能包括圆工代工及封装测试的产能吃紧,矽品来自客户端的需求仍然相当强劲,矽品正以每周增加60到70部打线机的速度,扩充产能,每季约增加850台打线机。
依照矽品的规划,增加的打线机将改以铜打线为主。矽品估计第二季将增加450台,第三、四季各增加900台,等于短短三季内,就要增加逾2,000部的打线机,全力冲刺铜制程市占率。
林文伯说,其实矽品80%的机台都可由打金线改为打铜线,因此,机台数并不是很大的关键。主要是近期国际金价居高不下,对导入成本较低的铜制程的意愿升高,因此,矽品新增的打线机,绝大部分会应用在铜打线制程。
不过,由于国外客户导入铜制程,必需获终端客户同意,矽品采取选择性的方式,先选择国内一、二家客户先导入,等第三季产能大量扩充后,再全面导入,届时铜制程市占率即可大幅提升,下半年营运将比上半年好。
矽品昨天董事会也决定今年配息基准日为7月18日,8月6日全面换发无实体股票。矽品今年每股将配发2.58元现金股利。矽品昨天股价收平盘37.15元。
目前矽品也加速导入铜制程,虽然进度仍较竞争对手日月光(2311-TW)还慢,不过随机台数迅速增加,良率也提高,未来国际厂商可望陆续采用,预估下半年会有1–2 家客户采用。