矽品下半年铜打线制程转移进程放缓
编辑：Helan 发布：2010-07-16 10:43据矽品(2325)最新研究报告指出，为反应几个亚洲IC设计、PC相关零组件等客户订单减缓，预期矽品下半年将放慢铜打线制程转移的进程，而目前铜打线制程转移速度已放缓，铜打线制程九月前仅成长7-8%，同时矽品也将因需求减缓的担忧气氛而调降资本支出，以消除外资对矽品新供给投资过度的疑虑，维持矽品评等、目标价为表现超越大盘、42.5元。
分析师表示，矽品从6月至7月上半月的封测订单已渐减缓，第二季出现砍单延迟效应，遭电子下游厂、亚洲IC设计公司进一步砍单，主系因PC设备、HDD零组件及销往大陆的电视零组件需求走缓、存货修正所致，至于存储器、通讯IC、IDM及类比业绩则维持稳定。
矽品在过去一年营收、毛利表现落后，但由于其现金部位、股利殖利率双高，提供防御性保护，然仍维持偏好日月光(2311)的看法，看好日月光市占率提升、下半年集团持续成长，重申日月光评等为表现超越大盘，目标价为38.5元。
力成(6239)为封测股首选，将受惠于温和位元成长、旗下客户获利能力较佳、产业成本结构较低等，给予力成评等、目标价为表现超越大盘、140元。
