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矽品今天举办法说会，而摩根大通证券泼冷水，据研究报告指出，由于预期矽品(2325)需花上超过2-3季时间才能赶上同业铜制程转换速度，因此给予矽品评等为中立，现在加上其单一客户波动，将矽品目标价从45元降至38元，同时预期矽品第二季获利及第三季展望都将令市场失望，封测双雄持续青睐日月光。

铜制程转换的难度超乎市场预期，由于铜制成原料结构的关系，使得铜打线制程较金打线封装技术难度更高，导致矽品需要更多时间去挑选机器设备及解决良率问题，预期矽品跟日月光的毛利差距在下半年将会持续扩大，重申矽品评等为中立，目标价则下修至38元。

为反应几个亚洲IC设计、PC相关零组件等客户订单减缓，预期矽品下半年将放慢铜打线制程转移的进程，而目前铜打线制程转移速度已减速，铜打线制程九月前仅成长7-8%，同时矽品也将因需求减缓的担忧气氛而调降资本支出，以消除对矽品新供给投资过度的疑虑，但因矽品现金部位、股利殖利率双高，提供防御性保护，仍维持矽品评等、目标价为表现超越大盘、42.5元。