矽品加速投资铜制程 第3季将新增600部机台
编辑：Helan 发布：2010-07-29 08:29铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，矽品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。矽品董事长林文伯说，导入铜制程量产的客户持续增加中，需求也持续增温，预期到年底前打线机台产能可望满载。
加快铜打线制程战力，董事长林文伯昨（28）日表示，「武器更新一下，打仗比较有力」。即便外界对半导体景气趋势存有疑虑，矽品仍将砸下历来最高的210亿元资本支出，不打算调降，以便快速进入战斗位置，与龙头日月光一决高下。林文伯坦承，未来激烈的竞争无法避免，不这么做，将被淘汰出局。
矽品日前上调全年资本支出，由143亿元拉高为210亿元，其中用于扩充打线机的金额，两岸合计共80亿元，即台湾60亿元、苏州厂20亿元，总共将新增2,120部打线机。林文伯说，若出货量50万颗定义为量大的话，现正在矽品大量生产铜打线的客户共有10家，其中有1家主要客户(即联发科)就贡献80%的营收，预期下半年有5~10家正准备进入量产。
林文伯预期第3季和第4季客户对铜制程需求应会逐季上升。他也不讳言指出，矽品原本客户只有1家，现在已经可以从容因应该客户需求，并可以接受更多客户量产，目前铜打线封装机台占所有打线机的23%，占营收只有5.2%，随着很多重量级客户导入量产，他预期所有打线机台到年底就会满载。
矽品大规模淘汰无法承作铜线和细线路的打线机台，增加新规格的打线机台，不仅是为发展铜制程，也是为了提升未来效率和品质。林文伯说，透过积极调整机台组合，希望未来更有竞争力，使铜打线良率从99.5%一路提升至99.8%、99.9%。
为了铜制程，加上大陆封测需求大增，封测厂在2010年大兴土木，大规模投入资本支出，此举引发部分外资未来是否会产能过剩、竞争杀价的疑虑。林文伯说，封测业已经很多年没有大举投资，就连晶圆厂也在2010年开始兴建新厂，但不是有本钱现在就可以立刻开出产能。再者，封装技术一直进步，因此投资是必要的。
以铜打线为例，林文伯说，台湾只有日月光和矽品积极导入，中小型封装厂想要追赶恐怕不容易。至于其他2大国外封测厂(即艾克尔和星科金朋)现在才发现应该转换铜制程，但这2家公司的客户集中在欧美国际整合元件(IDM)厂，因为客户对转换铜制程相对谨慎，因此需求不会太快增温。整体而言，武器竞赛在所难免，即使晶圆厂也是如此。未来就看各家厂商在工厂效率管理、客户服务谁较具竞争力，就能胜出。
林文伯补充道，新兴市场需求呈现倍数成长，包括大陆和印度等人口就合计25亿人以上，足足为欧美日的倍数。也因此新兴市场对IC需求量远超过想像，而矽品大幅度扩充产能就是为了迎接这个商机来临。
矽品第2季打线产能利用率为100%，林文伯估计第3季应能维持满载；覆晶封装产能利用率也会维持上季的95%水准；逻辑IC测试第2季因转换产线，浪费产能，使得单季产能利用率为80%，估计第3季产线将可全面上线，利用率将可回升至85%。
林文伯指出，从各项总体指标看，欧债危机引发个人计算机需求减缓、库存水位有增高的趋势，美国经济景气复苏也不如预期，成长动能可能减缓；尽管今年全球景气少了欧、美二大经济体支撑，但不可忽略新兴市场的强劲成长。
尤其中国大陆有14亿的人口、印度也有10亿多人，这些地区经济快速成长，带动电子产品消费的需求，已成为继欧美二大经济体外，带动全球半导体产业成长最大动力。
林文伯指出，近期封测业进行资本支出的竞赛，矽品也启动历年最大金额的投资，全年资本支出达到210亿元，其中台湾资本支出为177亿元、苏州厂资本支出为33亿元，主要用在铜打线制程设备、扩建厂房，以迎接未来几年庞大的新兴市场商机。
林文伯举联发科为例，以前也没有人会想到联发科的手机芯片，单月能出货三、四千套。
