矽品:封测业成长7~13%
编辑：Helan 发布：2011-01-27 13:21针对产业未来走势，封测大厂矽品精密董事长林文伯认为，虽然2011年景气指标好坏皆现，不过观察美国所公布的数据，景气有转为复苏的迹象，再加上智能型手机(Smartphone)以及平板计算机(Tablet)等产品需求成长，预期整体半导体产业仍会向上。林文伯认为，封测产业将维持高个位数到低双位数，约7~13%间的成长态势。
至于矽品的营运，林文伯表示，因铜打线封装比重将持续提升，故2011年全年营收成长可望超越产业平均值。
矽品董事长林文伯表示，目前台系IC设计公司库存调整动作已逐步进入尾声，近期已开始积极进行封装测试下单的动作。古荣丰摄
观察整体市况，林文伯认为，日前美国所公布的11~12月零售销售金额已创下2006年以来最高记录，再加上失业率数字也为19个月来的新低，种种数据均显示美国的经济景气有复苏迹象。虽然欧洲地区部分国家出现欧债风暴，但大陆及印度等新兴国家仍维持成长力道，故即便2010年半导体产业出现强劲的回升力道，在基期垫高下预估2011年成长力道将趋缓。
至于产业面，林文伯指出，个人计算机(PC)产业渐回升，而智能型手机需求强劲以及平板计算机快速成长均是带动来源。另外，现在芯片组采用铜打线封装制程已趋近于零，多数都已经提升到覆晶基板封装，随着客户转向，公司也会受益。而消费性电子领域则是转铜打线封装为主。
林文伯预测，2011年半导体产业会有4~6%的成长空间，至于封测业则是高个位数到低双位数(7~13%)的成长幅度，而矽品则可望超过此水平。
针对现阶段景气，林文伯表示，前15大IC设计业者第4季营收约衰退15%，时序已进入到2011年首季，目前台系各家IC设计公司库存调整动作已逐步进入尾声，近期已开始陆续积极进行封装测试的动作。而国际大厂虽进入季节淡季营收调节，然单季衰退度将小于以往，故目前第1季能见度不差。
另外，从晶圆厂订单量来看，2011年封测需求量可望持续成长，只是平均单价(ASP)仍有明显压力，而新台币升值也是一大隐忧，因此预估第1季封测产业将面临5%左右的衰退幅度。
