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矽品苏州厂8月营收突破1亿人民币 H2增50%产能

编辑:Helan   发布:2011-06-22 13:29
IC封测厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(22)日表示,矽品接下来将持续着墨新事业与新客户,新事业主要是SIP封装技术,目前已有1-2个客户进入Design-Win,新客户方面则将持续布局国际级IDM厂订单;而中国苏州厂的进度,预期 8 月单月营收就会突破 1 亿元人民币关卡,产能接近满载,为支应客户需求,下半年至明年初将再新增500台打线机台,扩充50%产能。
林文伯表示,矽品接下来的策略将着重在新客户与新产品的布局;由于过去矽品客户多以国际与台湾IC设计为主,IDM厂业绩着墨较少,也因此这波苹果热潮虽然矽品也有吃到部分商机,但因苹果导入零组件多以IDM厂为主,因此林文伯坦言这块矽品的布局确实有些落后。
不过,由于矽品客户Atheros已被高通合并,外界因此正面解读为矽品有机会争取到高通订单,对此林文伯也乐观看待,希望未来生意上能有正面发展,此外也将布局国际级IDM厂,扩大接单机会。
另外,在新技术方面,林文伯表示矽品也开发SIP封装技术,新旧客户皆积极导入,主要应用产品以手机为主,目前已有1-2个客户Design-Win,未来将持续有正面进展;但林文伯强调,短期SIP要对营收产生贡献还要一些时间,因为过去矽品将LCD驱动IC封装产线与内存测试都并给南茂,营收上因此产生缺口,虽然未来会因持有南茂15%股权而有业外挹注,但这个营收缺口要靠SIP挹注还要一些时间。
另外,林文伯也提到中国苏州厂的营收表现,目前产能接近满载,预期 8 月单月营收就会冲上 1 亿元人民币,由于中国目前正积极制定许多规格标准,甚至要自行扶植当地IC设计产业,看好未来矽品苏州厂的接单动能,为支应产能需求,苏州厂下半年将再新增500台机台,增加50%的产能。
企业信息
公司总部
公司名称:
日月光
地点:

台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

成立时间:
1984年
所在地区:
台湾
联系电话:
+886-7-3617131

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