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封测厂法说会自本周起跑，由矽品率先打头阵。由于电子产业面临库存问题，第3季不确定性升高，加上台湾IC设计公司皆未能直接或间接受惠于苹果(Apple)产品热销，下单力道将不若往年。影响所及，封测业第3季营运表现也将低于往年传统季节性水平，预测矽品董事长林文伯将于法说会上，对第3季倾向保守看待，初估季增率约低个位数幅度。同时，林文伯仍将维持先前审慎乐观看法，预料审慎的成分将较为提升。

一线半导体厂法说会将自本周起跑，半导体封测厂矽品及手机芯片厂联发科法说会在今日(27日)登场，为半导体厂法说旺季揭开序幕。日本311大地震后，市场处于缺料疑虑下，纷纷在第2季拉高库存，惟后续因库存水位过高，半导体业第3季旺季不旺现已成各界共识，库存调整何时结束，将是市场关注焦点。

在第3季库存去化阴影下，加上台湾IC设计公司未能挤进苹果供应链，压抑成长动能，不确定性提升，进而将冲击包括晶圆代工及封测业等第3季营运表现，低于传统季节性水平。其中矽品IC设计客户比重较高，影响程度相对显著，预料董事长林文伯将倾向于保守看待第3季营运。林文伯在6月下旬股东会曾表示对下半年审慎乐观，预料审慎的成分将较为提升。

初估矽品第3季营收季增率可能为低个位数幅度，约落在1~3%，营运谷底应落在7~8月，预期9月应可望回升。库存调整能否如外资预期在第3季结束，需求并自第4季顺利回升，将是市场关注焦点。

观察目前大环境，在大陆面临物价通膨压力、打房及打击山寨政策持续执行，加上美国及欧元区面临国债问题严重，全球经济仍充斥负面讯息下，9月是否真能复苏，现今掌握度尚低。

日本311地震后所产生的库存，需要2~3个月时间进行去化，预料半导体产业第3季下半，库存将回到低档的正常水平，因此9月应有机会见到客户陆续回补库存，然而库存回补力道将不会太强。

此外，华人农历新年将落在2012年1月，与欧美地区2011年底的圣诞节日接近，预估半导体产业第4季应不会像往年那样营收出现明显下滑，预期上游晶圆代工及封测厂营收，应有机会较第3季成长，惟成长幅度有限，应可落在中个位数以内的正成长幅度。