封测双雄 明年Q2有「升」机
编辑:Helan 发布:2011-10-10 08:08封测双雄第三季营运,矽品(2325)明显优于日月光。但受上游晶圆代工与IDM展望趋于保守影响,法人持平看封测双雄第四季营运,预估要到明年第二季,才可看到较明确的订单回温。
日月光9月封测事业合并营收106.59亿元,月减3.1 %;第三季封测事业合并营收325.81亿元,季增仅1%,低于先前预估的季增2%至6%;加计环电的集团合并营收,第三季为466.98亿元,也只比第二季小增1%,低于市场预期。
矽品9月合并营收53.39亿元,虽然比8月衰退5.84%,但仍较去年同期成长2.37%;第三季合并营收163.25亿元,季增10.8%,优于原预估的季增2%到6%。法人指出,日月光第三季营收季增仅1%,主要受到整合组件大厂(IDM)订单调节、以及无线网通芯片商订单力道削减影响。虽然日月光的铜制程布局远优于矽品,不过受到全球景气不佳影响,预估订单恢复正常最快要到明年第二季。