绘图芯片大单到 矽品满载
编辑：Helan 发布：2012-03-29 09:35受惠于辉达（NVIDIA）及超微（AMD）的28纳米绘图芯片封测大单全面到位，封测大厂矽品（2325）的12寸晶圆植凸块及覆晶封装生产线提前在3月全线满载。
由于第2季进入英特尔Ivy Bridge平台上市及第2代Ultrabook的备货旺季，辉达及超微续下大单，矽品订单能见度直透第3季下旬，覆晶封装产能利用率将一路满载到下半年。
外资法人指出，一如矽品董事长林文伯在先前法说会中所预期，矽品订单3月已见全面回流，其中高阶封测订单最强，预估3月营收将较2月成长逾10％，第2季营收可望再跳增15％至20％，毛利率有机会大幅回升到17％至18％，若第3季单月合并营收回升到60亿元以上，毛利率更可回到20％。惟矽品不对法人预估的财务数字有所评论。
矽品近期接单出现全面回流现象，其中又以绘图芯片订单最强。由于英特尔即将发表Ivy Bridge平台，第2代Ultrabook将开始备料拉货，因新款Ultrabook普遍采用辉达28纳米绘图芯片Kepler或超微28纳米绘图芯片Southern Islands，所以两家大厂除了扩大对台积电投片，后段封测订单也集中下单矽品，让矽品高阶12寸晶圆植凸块及覆晶封装产能提前在3月拉上满载。
今年是全球各大ODM/OEM厂力拱Ultrabook的一年，随著出货量在第2季后逐季放大，辉达及超微的28纳米绘图芯片出货自然随之走高到年底，矽品受惠于绘图芯片订单持续涌入，订单能见度直透第3季下旬，亦即覆晶封装产能将一路满载到下半年。
另外，矽品布局多年的3G/4G基频芯片封测市场已在近期有所突破，手机芯片大厂高通委由联电代工的28纳米芯片，封测订单将由矽品全拿。同时，英特尔合并英飞凌无线芯片事业后，3G/4G基频芯片将委外释单，矽品亦可望争取到封测代工业务。
在打线封装部份，包括数码机上盒、LCD驱动IC、类比IC等订单快速回流，连今年初订单最弱的硬盘控制IC、网络IC、2G基频芯片等，接单也止跌回升。然值得注意之处，在于客户端已开始大量导入铜打线封装制程，矽品第1季铜打线占整个打线封装营收比重可达35％，下半年跳跃达到50％。
