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封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单到位，再加上STB、LCD驱动IC、模拟IC等订单回温，法人估矽品3月合并营收将可回到50亿元上方，月增逾1成；且第二季起，矽品受惠于智能型手机、平板计算机、Ultrabook等应用端需求，订单动能将较第一季再往上攻坚。

矽品原估单季合并营收财测目标146亿元至152.3亿元(约合季减3%至7%)，而今年前2月累计合并营收则为95.8亿元，以3月营收估增逾1成、达51.6亿元以上推算，不仅财测将顺利达阵，亦有法人指出，矽品3月合并营收将月增15%，带动单季营收更贴近财测高标。

法人指出，矽品3月营收动能主要来自于NVIDIA与AMD的高阶封测订单，加上STB、LCD驱动IC、模拟IC等订单也有回流，而近期表现较疲弱的硬盘控制IC、网络IC、2G基频芯片接单量也止稳回升，矽品营运状况一如董事长林文伯日前表示，已从第一季底开始增温。

而展望第二季，Intel的Ivy Bridge平台正式亮相，带动Ultrabook备货潮启动，高阶芯片应用出海口可望逐步打开，矽品的12吋晶圆植凸块、覆晶封装等生产线将延续3月的满载水位持续开出。法人乐观预期，NVIDIA和AMD的高阶绘图芯片出货量，将伴随Ultrabook渗透率日增，动能可望延续至第三季底，矽品的覆晶封装产能利用率，亦将获得强力支撑。