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封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单，3月合并营收达55.38亿元，月增18%、年增9.9%，表现优于市场预估的10%-15%月增幅度；而矽品第一季合并营收为151.18亿元，季减3.8%的表现，也贴近日前法说会上预估营收146-152.3亿元中的财测高标。

据悉，矽品3月营收动能主要来自于NVIDIA与AMD的高阶封测订单，加上STB、LCD驱动IC、模拟IC等订单也有回流，而近期表现较疲弱的硬盘控制IC、网络IC、2G基频芯片接单量也止稳回升，矽品营运状况一如董事长林文伯日前表示，已从第一季底开始增温。

而展望后续营运，法人表示，矽品除了12吋晶圆植凸块及覆晶封装生产线提前在3月全线满载，第二季起国际芯片大厂将增加订单释出动作，迎接包括智能型手机、平板计算机、Ultrabook等产品出货需求，矽品的订单估将在第二季逐月增温，4月营收将较3月成长，5、6月还会更好。

另一方面，随着矽品导入铜打线制程比重逐步升高，高盛证券即在日前发布的研究报告中直指，矽品与率先导入铜打线制程的日月光(2311)差距正在缩小，且矽品铜打线制程良率的提升，将有助于获利能力的提升，且矽品资本支出策略较为谨慎，高盛即认为矽品后续表现将优于日月光。