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IC封测矽品(2325-TW)今(25)日召开法说会并公布财报，第 1 季净利8.9亿元，较第 4 季减少23%，单季EPS为0.29元。

矽品第 1 季合并营收为151.2亿元，较第 4 季下滑3.8%，符合原先法说预期，毛利率为14.7%，较第 4 季16%减少了1.3个百分点，营业利益为10.4亿元，季减22%，营益率为6.9%，税前净利为10.8亿元，税后净利为8.9亿元，每股税后盈余为0.29元。

就营收比重而言，第 1 季各地区比重无大幅改变，北美仍占多数，达57%，亚洲其次为31%，欧洲10%，日本 2 %，其中亚洲比重下滑，欧洲上扬，北美与日本持平。

IC设计比重则占87%，较第 1 季微幅增加，IDM比重为13%；各应用比来看，通讯比重达45%，消费性27%，计算机15%，内存13%，其中消费性与计算机相关皆较第 4 季上扬，其余皆较第 4 季下滑。